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丁平(学硕/专硕)

★个人简介

丁平,江苏人,博士(后),教授。博士毕业于加拿大Carleton大学机械工程(固体力学)专业,之后在加拿大从事博士后以及相关教学和科研工作。2017年作为海外高层次人才被引进到重庆工商大学国家智能制造服务国际科技合作基地工作,2020年加入重庆工商大学2024欧洲杯买球网。

曾主持和主研过包括加拿大国家级项目在内的多项科研项目。他与合作者提出了弹塑性断裂约束系数评估的三套方法论并发现了有机金属黏土Nanomer I30E对环氧复合材料基体材料固化过程的显著促进作用。这两项成果奠定了相关领域的理论研究基础、填补了研究空白,获得国际间同行的广泛认同并被大量引用。

目前发表SCI及EI收录的学术论文24篇(SCI 15篇,EI 9篇,ESI源刊14篇)。其中,作为第一作者的18篇(SCI 10篇,EI 8篇,ESI源刊10篇),被同行引用800余人次。出版英文学术著作4部(第一作者2部)。

担任十余种国际学术期刊(包括SCI一区和二区)的编委/论文评审专家,获SCI一区国际学术期刊 Applied Mathematical Modelling 2017年度“论文评审专家杰出贡献奖”。作为主要组织者参与举办6次国际学术会议,担任会议共同主席和首席论文评审主席。

有十余年作为工程师的经历,期间参加过多项包括国家级项目在内的科研项目,是具有较丰富经验的飞机设计师和航空工程师。

★教育经历

1987.09—1991.07 南京航空航天大学 飞机设计专业 工学学士

2002.01—2003.06 加拿大Concordia University 机械工程专业 工学硕士

2007.09—2012.12 加拿大Carleton University 机械工程(固体力学)专业 工学博士

★工作经历

1991.07—1996.12 上海飞机研究所 助理工程师

1997.01—2001.01 上海飞机研究所 工程师

2004.04—2007.08 加拿大Heroux Devtek Inc. 研究工程师

2013.01—2013.12 加拿大Carleton University 博士后研究人员

2014.01—2015.12 加拿大Carleton University 授课教师

2016.02—2017.04 加拿大Heroux Devtek Inc. 研究工程师

2017.05—2020.04 重庆工商大学 国家智能制造服务国际科技合作基地 研究人员/教授

2020.05—今 重庆工商大学 2024欧洲杯买球网 教授

★研究方向

固体力学/断裂力学、计算固体力学、结构分析与设计、计算机辅助工程(CAE)

★主要学术兼职

担任十余种国际学术期刊的论文评审专家/编委

担任多个国际学术会议的共同主席和首席论文评审主席

中国力学学会重庆分会常务理事

国家留学基金委员会评审专家

重庆及深圳政府专家库成员

重庆高校教学指导委员会委员

民盟重庆市江北区教育(专业)委员会副主任

★近期负责或参加的主要研究项目

[1] 异种材料性能失配的裂纹约束效应及对断裂韧性影响,重庆自然科学基金面上项目,2023/08-2026/07,10万元,在研,主持

[2] 弹塑性断裂力学约束系数的评估及其工程应用,高层次人才项目,2019/05-2023/04,15万元,结题,主持

[3] Advanced lithium ion battery thermal management and health management,加拿大自然科学与工程研究委员会,2017/07-2020/12,55万元,结题,主研

[4] Development of an intelligent gas turbine engine health monitoring and degradation prediction system,加拿大自然科学与工程研究委员会,2017/06-2019/05,40万元,结题,主研

[5] Criteria investigation on elastic plastic crack initiation under multi-axial loading,加拿大自然科学与工程研究委员会,2012/01-2013/12,40万元,结题,主持

[6] Criteria investigation on elastic plastic crack initiation,加拿大自然科学与工程研究委员会,2009/01-2012/12,55万元,结题,主研

★部分代表性论文、著作

[1] Ding, P.*,Ye, P., Qu, L.,Wang, X. Solutions of crack constraint parameter in 3D models − III: Through fully plastic analysis [J]. Theoretical and Applied Fracture Mechanics,133: 104609, 2024.(SCI二区)

[2] Ding, P.*, Qu, L., Ye, P., Wang, X. Solutions of crack constraint parameter in 3D models − II: Through T-stress [J]. Theoretical and Applied Fracture Mechanics, 133: 104576, 2024.(SCI二区)

[3] Ding, P.*, Qu, L., Ye, P., Wang, X. Solutions of crack constraint parameter in 3D models − I: Through curve shape similarity [J]. Theoretical and Applied Fracture Mechanics, 133: 104552, 2024.(SCI二区)

[4] Ding, P.*, Wang, X. An estimate method of EPFM constraint parameter in 3D cracked structures for sensor structure design [J]. IEEE Access, 7: 112054-112066, 2019.(SCI二区)

[5] Ding, P.*, Wang, X. 3D SSY estimate of EPFM constraint parameter under biaxial loading for sensor structure design [J]. Sensors, 19(3):735, 2019.(SCI三区)

[6] Ding, P.*, Wang, X. A simplified SSY estimate method to determine EPFM constraint parameter for sensor design [J]. Sensors, 19(3):717, 2019.(SCI三区)

[7] Ding, P., Wang, X. Three-dimensional mixed-mode (I and II) crack-front fields in ductile thin plates—effects of T-stress [J]. Fatigue & Fracture of Engineering Materials & Structures, 40(3): 349-363, 2017.(SCI二区)

[8] Ding, P., Wang, X. Solutions of the second elastic-plastic fracture mechanics parameter in test specimens under biaxial loading [J]. International Journal of Pressure Vessels and Piping, 111-112: 279-294, 2013.(SCI二区)

[9] Ding, P., Wang, X. An estimation method for the determination of the second elastic-plastic fracture mechanics parameters [J]. Engineering Fracture Mechanics, 79:295-311, 2012.(SCI二区,Top)

[10] Ding, P., Wang, X. Solutions of the second elastic-plastic fracture mechanics parameter in test specimens [J]. Engineering Fracture Mechanics, 77:3462-3480, 2010.(SCI二区,Top)

[11] Ding, P., Wang, X. Estimation of constraint parameter in elastic-Plastic fracture mechanics, Scientific & Academic Publishing, USA, 2019.(著作)

[12] Ding, P., Li, C., Sanchez, R.V., Yang, S. Proceedings of 2018 Prognostics and System Health Management Conference, IEEE CPS, USA, 2018.(著作)

*— 通讯作者

★授权发明专利

[1] 代小红,丁平,喻恺驰,一种能够精准连续上料的接口插针检测设备,2024.08.06,中国,ZL 2022 1 1291208.4

[2] 代小红,丁平,喻恺驰,一种能够实现底座检测上料的挂钩组装设备,2024.03.29,中国,ZL 2023 1 0158342.5

★联系方式

Email:pd@ctbu.edu.cn

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